Aktuell beginnt zeitgleich für drei XPC cubes die Markteinführung auf dem europäischen Kontinent. Die “XPC”-Baureihe des taiwanischen Mini-PC-Herstellers besticht bereits seit dem Jahr 2001 durch kompakte Bauweise und ein breites Spektrum an möglichen Anwendungen. Jederzeit Leistung abrufen zu können, wenn sie benötigt wird. Diese drei Shuttle Mini-PCs im Cube-Format adressieren professionelle Nutzer, die außergewöhnliche Anforderungen an CPU, RAM, Grafik und Speicherplatz stellen.
Die Modelle SH570R6, SH570R6 Plus und SH570R8 basieren auf dem Intel H570 Chipset, der für Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Rocket Lake) und 10. Generation (Comet Lake) geeignet ist. Shuttle gibt hier als derzeitige Leistungsreferenz das Top-Modell Intel Core i9-11900K mit 125 Watt TDP, 8 Cores, 16 Threads, 16 MB Cache und einer Turbofrequenz von 5,3 Ghz an.
Passend zur umfangreichen Prozessorunterstützung können bis zu 128 GB RAM, verteilt auf vier Steckplätze, installiert werden. Auch bei den geeigneten Massenspeichern gibt es nach oben sehr wenige Limits. Im M.2-2280-Slot lassen sich schnelle NVMe-SSDs einbauen und dank der vier SATA-Ports auch die entsprechende Anzahl an Festplatten oder SSDs. Das R6-Gehäuse bietet Platz für zwei 3,5″-Datenträger (einmal intern, einmal extern) und ein 5,25″-Laufwerk; das R8-Modell hingegen erlaubt den Einbau von vier internen 3,5″-Datenträgern – mit entsprechendem Adapter sind natürlich auch 2,5″-Formate geeignet.
“Die geringen Abmessungen von nur 33,2 × 21,5 × 19,0 cm erlauben problemlos den Einsatz an wechselnden Standorten”, erklärt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR bei der Shuttle Computer Handels GmbH. “Ideal beispielsweise für mobile Content-Produktionen.”
Die Unterschiede zwischen den drei Modellen liegen neben der reinen Optik und dem zur Verfügung stehenden Platz für Datenträger auch im Kühlsystem oder dem in den Geräten montierten Netzteil.
SH570R6: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 300-Watt-Netzteil (80 PLUS Bronze)
SH570R6 Plus: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)
SH570R8: 4× 3,5″, zusätzliches Kühlsystem für Laufwerke, 500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)
Alle Varianten vereint ein bewährtes Heatpipe-Kühlsystem, das die vom Prozessor erzeugte Wärme durch vier Heatpipes auf direktem Weg aus dem Gehäuse transportiert. Der damit verbundene große Gehäuselüfter erzeugt einen Unterdruck, wodurch Frischluft gezielt in das Gehäuse strömt und wichtige Bauteile kühlt.
Auf Front- und Rückseite verteilt findet man USB 3.2-Anschlüsse mit 10 Gbit/s Bandbreite, drei 4K-fähige Monitoranschlüsse und – besonders interessant für zentrale Netzwerkanwendungen – zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse für getrennte Netze, Failover oder Loadbalancing. Zur Erweiterung mit WLAN, eignet sich beispielsweise auch der M.2-2230-Slot auf dem Mainboard.
Die H570-basierenden XPC cubes sind die ersten ihrer Bauform, die über den praktischen Remote-Power-On-Anschluss verfügen. Der aus der “XPC slim”-Familie bekannte 4-Pin-Anschluss auf der Geräterückseite, mit dem man die Geräte aus der Ferne starten kann, hält nun auch hier Einzug. Benötigt werden ein zweipoliger Draht, die passenden Buchsenstecker und ein beliebiger Taster. Shuttle bietet den passenden Zubehörartikel mit 2 Meter langer Zuleitung an.
Als Zubehör verfügbar sind ein 2,5″-Einbaurahmen (PHD3), ein WLAN/Bluetooth-Modul (WLN-M), ein COM-Port-Adapter (H-RS232) und das Anschlusskabel für den Remote-Power-On-Anschluss (CXP01).
