Der 3D-Druck wird Blockchain ready. Als Druckerhersteller für hochpräzise additiv hergestellte Metallbauteile integriert die 3D MicroPrint GmbH als Erster die SAMPL Technologie in ihre Anlagen. Zusammen mit Fraunhofer ENAS, der PROSTEP AG, consider it, NXP und der Universität Ulm wird ein erster Prototyp für die Secure Additive Manufacturing (SAMPL) Plattform in einen 3D-Drucker für die Fertigung von Metallbauteilen integriert.
„Mit der Plattform kann ein sicherer Datenaustausch zwischen einem Auftraggeber und uns als Druckerdienstleister erfolgen. Wir können damit dem Auftraggeber die Sicherheit bieten, dass seine Daten nur für diese Fertigung verwendet werden und dass die teilweise hochsensiblen Daten nicht Anderen in die Hände fallen“, erläutert Falko Böttcher, Entwicklungsingenieur der 3D MicroPrint GmbH.
Das vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) mit 2,6 Millionen Euro über 3 Jahre geförderte Verbundprojekt erreicht damit einen wichtigen Meilenstein für die Entwicklung einer durchgängigen Sicherheitslösung. Untersucht wird im Projekt, wie von der Erzeugung der 3D-Druckdaten, über die Weitergabe, bis hin zur Produktion die Daten abgesichert werden können und eine Fälschung der entstehenden Produkte vermieden werden kann. Basis der Plattform ist die Blockchain-Technologie und die Datenaustauschlösung OpenDXM GlobalX der PROSTEP AG. Anhand von sogenannten Smart Contracts wird eine digitale Lizenz für die zu druckenden Daten in der Blockchain erzeugt. In der Lizenz ist die genaue Anzahl an Kopien des Bauteils und der Link zum Download über die sichere Datenaustauschplattform OpenDXM GlobalX codiert. Durch das Auslösen des Smart Contracts wird der Verbrauch der Lizenz für das zu fertigende Bauteil in der Blockchain registriert und damit nachverfolgbar. Insbesondere für 3D-Druckdienstleister bietet die Technologie einen enormen Mehrwert durch die Nachweisbarkeit der Echtheit der gedruckten Bauteile. Neben dem Nachweis des Einsatzes von Originaldaten wird den Kunden gezeigt, dass ihre Sicherheitsanforderungen ernst genommen und umgesetzt werden.
Projektkonsortium des Projektes SAMPL
PROSTEP AG (Konsortialführer), 3D MicroPrint GmbH, consider it GmbH, Fraunhofer ENAS, NXP Semiconductors Germany GmbH, Technische Universität Hamburg-Harburg – Institut für Flugzeug-Kabinensysteme, Universität Hamburg – Hamburg Research Center for Information Systems, Universität Ulm – Institut für verteilte Systeme
